XG501全自动双管馏程测定仪-硅酸根分析仪，闪点测定仪

主要特点

● 采用德国进口PT100传感器，保证测温精准
● 冷浴升温速率可分段程序控制，确保实现蒸馏过程中，轻组分和重组分可靠冷凝流出
● 冷阱内温度可分段程序控制，全密闭独立空间
● 红外线调制光学技术检测跟踪液位，不受环境干扰，自动检测零点位置及回收体积
● 内置式压力传感器，自动修正样品温度值
● 输出方式采用嵌入式微型热敏打印机
● 利用干点传感器，自动检测干点
● 进口丹佛斯压缩机制冷，制冷可通过调节阀实现快速、自动调节制冷剂蒸发
● 加热系统采用36v低压数字脉冲式加热方式，确保安全可靠
● 红外线辐射加热，并带有反射罩，大大提高热效率，减少热能损耗，可节省能耗40%，同时对炉丝下方各部件起到良好的热保护作用，延长使用寿命
● 加热炉架手动提升到任意位置并可手动下滑，快速灵活，当实验结束时，炉架自动下滑，切断热源余热，实现快速冷却
● 电炉冷却，实验结束后，冷却风扇启动快速降温冷却
● 内置式火焰传感器自动监测，出现火焰时自动开启保护气阀，进行安全保护，保护气体为氮气或二氧化碳
● 显示界面采用10.4寸彩色液晶触摸屏，美观且操作方便

技术指标

名称

参数

蒸汽温度：

测量范围: 0～450℃，分辨率: 0.1℃

冷浴控制：

温度范围: 0～80℃，控温精度: 0.2℃

冷阱控制：

温度范围: 0～60℃ ，控温精度: 0.3℃

体积检测：

测量范围: 0～100ml ，分辨率: 0.1ml

气压检测：

测量范围: 300～1100 hPa，精度:±3hPa

蒸馏速率：

2～10mL/min (自由设定，自动调整)

整机功率：

双管2600w

使用环境：

10～40℃

相对湿度：

≤85％RH（无冷凝）

保护气接口：

φ7.5～8mm，保护气体为氮气或二氧化碳，压力不低于0.6MPa

储运温度：

（-25～55）℃

供电电源：

AC220V±10% 50Hz±10%

外形尺寸：

850mm×800mm×680mm

仪器重量：

123kg

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